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半導(dǎo)體測(cè)試分選機(jī):市場(chǎng)趨勢(shì)與技術(shù)發(fā)展


2025-04-15 14:00

市場(chǎng)增長(zhǎng)與需求

根據(jù)QYResearch的統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè),2024年全球半導(dǎo)體測(cè)試分選機(jī)市場(chǎng)銷售額達(dá)到了22.83億美元,并預(yù)計(jì)將在2031年攀升至48.48億美元,年復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)穩(wěn)健地保持在11.5%(2025-2031年間)。這一數(shù)據(jù)不僅彰顯了半導(dǎo)體測(cè)試分選機(jī)行業(yè)的蓬勃發(fā)展態(tài)勢(shì),也深刻反映了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)高效、精準(zhǔn)測(cè)試解決方案的持續(xù)增長(zhǎng)需求。

 

技術(shù)特點(diǎn)與分類

半導(dǎo)體測(cè)試分選機(jī)作為集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的一環(huán),主要應(yīng)用于設(shè)計(jì)階段的驗(yàn)證環(huán)節(jié)和封裝測(cè)試階段的成品測(cè)試環(huán)節(jié)。其核心功能在于通過(guò)自動(dòng)化傳送系統(tǒng)將待檢測(cè)的芯片精準(zhǔn)送達(dá)測(cè)試工位,利用專用連接線將芯片引腳與測(cè)試機(jī)的功能模塊緊密相連,完成測(cè)試后,分選機(jī)根據(jù)測(cè)試結(jié)果對(duì)芯片進(jìn)行標(biāo)記、分類和收料。這一過(guò)程確保了芯片的性能和可靠性,是半導(dǎo)體產(chǎn)品走向市場(chǎng)的關(guān)鍵步驟。

根據(jù)工作原理和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),半導(dǎo)體測(cè)試分選機(jī)主要分為以下三類:

  1. 重力式分選機(jī):依賴芯片自身的重力滑至測(cè)試工位,操作簡(jiǎn)便但速度相對(duì)較慢。
  2. 平移式分選機(jī):通過(guò)水平機(jī)械臂真空吸取芯片,實(shí)現(xiàn)快速、精準(zhǔn)的放置,技術(shù)難度最大,應(yīng)用場(chǎng)景最為廣泛。
  3. 轉(zhuǎn)塔式分選機(jī):由主轉(zhuǎn)盤驅(qū)動(dòng)芯片旋轉(zhuǎn)至測(cè)試工位,兼顧了速度與效率。

 

主要廠商與市場(chǎng)地位

全球半導(dǎo)體測(cè)試分選機(jī)市場(chǎng)的主要廠商包括:

  • Advantest
  • Techwing
  • ASM Pacific Technology
  • 深科達(dá)半導(dǎo)體
  • Kanematsu (Epson)
  • Boston Semi Equipment
  • Chroma ATE
  • EXIS TECH
  • SRM Integration

這些廠商在市場(chǎng)中占據(jù)重要地位,不斷推出創(chuàng)新產(chǎn)品以滿足市場(chǎng)需求。

 

應(yīng)用領(lǐng)域與未來(lái)展望

半導(dǎo)體測(cè)試分選機(jī)廣泛應(yīng)用于集成電路制造的各個(gè)環(huán)節(jié),確保芯片的性能和可靠性。隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G等新興技術(shù)的快速發(fā)展,半導(dǎo)體測(cè)試分選機(jī)的需求將持續(xù)增長(zhǎng)。未來(lái),設(shè)備將朝著智能化、自動(dòng)化和高效化的方向發(fā)展,進(jìn)一步提升生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。

 

國(guó)產(chǎn)化替代與技術(shù)創(chuàng)新

近年來(lái),國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體測(cè)試分選機(jī)在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的占有率不斷提升。綜合業(yè)內(nèi)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),2022年中國(guó)大陸半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備銷售額接近200億元,其中分選機(jī)市場(chǎng)規(guī)模35億,2023年分選機(jī)市場(chǎng)突破40億。國(guó)產(chǎn)分選機(jī)在中低端市場(chǎng)基本實(shí)現(xiàn)了進(jìn)口替代,部分廠家在高端分選機(jī)領(lǐng)域也取得了重要突破。

 

總結(jié)

半導(dǎo)體測(cè)試分選機(jī)作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵設(shè)備,其市場(chǎng)需求和技術(shù)發(fā)展正呈現(xiàn)出快速增長(zhǎng)和創(chuàng)新的趨勢(shì)。未來(lái),隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展,半導(dǎo)體測(cè)試分選機(jī)將為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高效生產(chǎn)和質(zhì)量控制提供更加可靠的支持。

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